基于自▅混干涉技术的激光测振仪的构造要比传统的多□　普勒效应的激光测振仪简单得多。从半导体二极管出来的激光打到反射或散射表面①后，一小部分背反射或背散射的光再次进到激光腔体，然后产生干涉信号，从中可以得到被测表面法向方向的位移 。

VSM-1000-MICRO采用两种激光。测量振动的激光是红外（波长1310nm），不可见的。红外和不可见激光是完全的眼睛安全的。另外一个红色的指示激光是为不可见的红外激光对中之用。为了不占满摄像机，红色指示激光的功率减到1Mw，光斑大小为10um.激光测振仪被附在显微镜的特殊调节架上，边通滤波镜主要用以红外激光和可见激光的反射，然后分别聚焦到测试目标上。滤波镜能够

传递20%从测试表面↓上散射回来的光，并且在CMOS摄像机的传感器◥上聚焦。为了能对中方便，显微镜装在一个俯仰、倾斜和旋①转位移台上。显微激光测振仪测量测试表面的法向分量的振动。

显微式激光测振仪

激光类型 ：

Pout < 1 mW @ 650 nm (collimated)
Pout < 15 mW @ 1310 nm (focused)

激光等级：

· Class 2 @ 650 nm (可见)  
· Class 1M @ 1310 nm (不可见)

激光头尺寸：50 mm x 70 mm x 105 mm

控制单元尺寸：12.5 cm x 15.5 cm x 29.6 cm

彩色摄像机指标：

• 130万像素(1280 x 1024) 黑白，彩色和近红外CMOS传感器
• 像素 ：1280 x 1024 Pixels
• 工作距离： 21.7 mm
• 激光深度： 0.048 mm
• 光斑直径： 4.0 μm 
• 范围：300um x 250 um (X50目镜)

激光测振仪『指标：

量程： 1mm (p-p)

频率范围：0-50 KHz （20KHZ-3 MHz） 

分辨率： 0.2 nm s–1/√Hz

精度 ：+-1% (0-50KHZ),+-5%(20KHZ-3MHZ)

应用 ：显微式激光测振仪适用于硅片、IC、LCD、TFT、PCB、MEMS激光加工、晶片测试、半导体材料、线束加工蚀刻、液晶电池盖、导线框架等产品的检查观察。

也适用于几何形状的显微观测，并且有三维的计量功能。因此是精密零件，集成电路，半导体芯片，光伏电池，光学材料等行业的必备仪器。