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                MEMS结构振动测试
                MEMS结构振动测试首页-单点激光测振仪/多点激光〗测振仪/单点扫描激光测振仪/二维扫描激光测振仪/三维扫ω 描激光测振仪
                产品名称: MEMS结构振动测试
                产品编号:VSM-1000-MICRO


                产品描述:
                ??MEMS结构振动ぷ测试的显微式激光测振系统

                VSM-1000-MICRO显微镜激光测振仪

                基于自混干涉技术的激光测振仪的构造要比传统的多普勒效应的】激光测振仪简单得多。从半导体二极管出来的激光打到反射或散射表面后,一小部分背反射或背散射的光再次进到激光腔◥体,然后产生干涉信号,从中可以得到被测表面法向方向的位移

                VSM-1000-MICRO有两种激光。测量□振动的激光是红外(波长1310nm),不可见的。红外和不可见激光是完全的眼睛安全的。另外一个红色的指示激光是为不可见的红外激︼光对中之用。为了不占满摄⌒像机,红色∮指示激光的功率减到1mW,光斑大∩小为10um.激光测振仪被附在显微镜的特殊调节架上,边通滤波镜主要用以红外激光和可见激光的反射,然后分别聚★焦到测试目标上。滤波镜能够

                传递20%从测试表面上散射回来的光,并且在CMOS摄像机的传感器上聚焦∞。为了能对中方便,显微镜装在一个俯仰、倾斜和旋转位移♀台上。显微镜激光测振仪测量测试表面的法向分量的振动。

                         

                应用:本产品适用于硅片、ICLCDTFTPCBMEMS激光加工、晶片测试、半导体材料、线束加工蚀刻、液晶√电池盖、导线框架等【产品的检查观察。

                也适用于几何形状的显微观测,并且有¤三维的计量功能。因此是精密零件,集成电路,半导体芯片,光伏电池,光学材料等行业的必备仪◣器。

                光学指标 :

                激光类型

                Pout < 1 mW @ 650 nm(collimated)
                Pout < 15 mW @ 1310 nm (focused)

                激光等级:

                · Class 2 @ 650 nm (可见) 
                · Class 1M @ 1310 nm (不可见)

                激光头尺寸☆:50 mm x 70 mm x 105 mm

                 

                控制单元尺寸:12.5 cm x 15.5 cm x 29.6 cm

                 

                彩色摄像机指标

                • 130万像素(1280 x 1024) 黑白,彩色和近红外CMOS传感器
                • 像素 1280 x 1024 Pixels
                • 工作距离: 21.7 mm
                • 激光深度: 0.048 mm
                • 光斑直径: 4.0 μm 
                • 范围:300um x 250 um (X50目镜)

                激光测振仪指标:

                量程: 1mm (p-p)             频率范围:0-50 KHz 20KHZ-3 MHz 

                分辨率: 0.2 nm s–1/√Hz      精度 +-1% (0-50KHZ),+-5%(20KHZ-3MHZ)

                 

                产品系列:

                       

                                                                                   显微式三维扫∞描激光测振仪

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